EPF6024AFI256-2 vs EPF6024AFC256-1 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF6024AFI256-2 par Intel et EPF6024AFC256-1 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF6024AFI256-2 EPF6024AFC256-1
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $18,20 $24,95
Family FLEX 6000 FLEX 6000
Series FLEX 6000 —
Typical Gates 24,000 —
Logic Elements (LEs) 1,960 —
User I/Os 196 —
Core Voltage 5.0 V —
Process Technology 0.42 µm CMOS 0.42 µm CMOS, SRAM-based
Maximum Frequency 166.67 MHz —
Boîtier 256-FBGA —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement -40 °C to +85 °C (Industrial) 0°C to +85°C (commercial)
Architecture OptiFLEX (LUT-based) —
Configuration SRAM (volatile, requires config device) —
I/O Compatibility MultiVolt (3.3V / 5.0V) —
Statut RoHS Not RoHS compliant (SnPb) [DATA_NEEDED: rohs status]
Device Logic Elements / Cells — 1960
Equivalent Gate Count — 24,000 gates
Logic Array Blocks (LABs) — 196
Number of I/O — 219 (218 user I/O pins)
Maximum Internal Frequency — 200 MHz
Internal Frequency — 172 MHz
Supply Voltage (Core) — 3.3 V
Package Type — 256-pin FBGA (FineLine BGA)
Configuration Method — SRAM, serial configuration device required
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Fiches techniques et ressources

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