EPF6024AFI256-2 vs EPF6024AFC256-1 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF6024AFI256-2 por Intel y EPF6024AFC256-1 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF6024AFI256-2 EPF6024AFC256-1
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $18,20 $24,95
Family FLEX 6000 FLEX 6000
Series FLEX 6000 —
Typical Gates 24,000 —
Logic Elements (LEs) 1,960 —
User I/Os 196 —
Core Voltage 5.0 V —
Process Technology 0.42 µm CMOS 0.42 µm CMOS, SRAM-based
Maximum Frequency 166.67 MHz —
Encapsulado 256-FBGA —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento -40 °C to +85 °C (Industrial) 0°C to +85°C (commercial)
Architecture OptiFLEX (LUT-based) —
Configuration SRAM (volatile, requires config device) —
I/O Compatibility MultiVolt (3.3V / 5.0V) —
Estado RoHS Not RoHS compliant (SnPb) [DATA_NEEDED: rohs status]
Device Logic Elements / Cells — 1960
Equivalent Gate Count — 24,000 gates
Logic Array Blocks (LABs) — 196
Number of I/O — 219 (218 user I/O pins)
Maximum Internal Frequency — 200 MHz
Internal Frequency — 172 MHz
Supply Voltage (Core) — 3.3 V
Package Type — 256-pin FBGA (FineLine BGA)
Configuration Method — SRAM, serial configuration device required
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Hojas de datos y recursos

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