EPF8820ABC225-4 vs EPF8636AQC208-3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF8820ABC225-4 von Intel und EPF8636AQC208-3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EPF8636AQC208-3 EPF8636AQC208-3 - FLEX 8000 FPGA 6K Gates 136 I/O QFP208 | Intel / Altera

EPF8636AQC208-3 - FLEX 8000 FPGA 6K Gates 136 I/O QFP208 | Intel / Altera

EPF8636AQC208-3 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF8820ABC225-4 EPF8636AQC208-3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $14,20 $28,00
Family FLEX 8000 FLEX 8000
Device Logic Elements 672 cells —
Typical Gates 8,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 84 63
User I/Os 152 136
Process Technology 0.42 µm CMOS CMOS
Versorgungsspannung 4.75 V to 5.25 V (5 V nominal) 5 V
Operating Frequency 125 MHz —
Speed Grade -4 -3
Gehäuse 225-ball BGA (BC225), 19 x 19 mm 208-pin BFQFP (PQFP)
Package Type Surface-mount BGA, ball grid array —
Betriebstemperatur 0 °C to +70 °C (commercial) 0C to 70C (Commercial)
Configuration Method SRAM (volatile, reconfigure at power-up) —
LUT Architecture 4-input look-up table with programmable register —
RoHS-Status unknown Non-compliant (legacy)
Lead-Free unknown —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] —
Logic Elements — 504
Usable Gates — Approximately 6,000
Configuration Memory — SRAM (volatile, ICR via EPROM)
Terminal Form — Gull Wing
Montageart — Surface Mount
Package Code — FQFP / PQFP

Datenblätter & Ressourcen

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