EPF8820ABC225-4 vs EPF8636AQC208-3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF8820ABC225-4 por Intel y EPF8636AQC208-3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF8820ABC225-4 EPF8636AQC208-3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $14,20 $28,00
Family FLEX 8000 FLEX 8000
Device Logic Elements 672 cells —
Typical Gates 8,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 84 63
User I/Os 152 136
Process Technology 0.42 µm CMOS CMOS
Tensión de alimentación 4.75 V to 5.25 V (5 V nominal) 5 V
Operating Frequency 125 MHz —
Speed Grade -4 -3
Encapsulado 225-ball BGA (BC225), 19 x 19 mm 208-pin BFQFP (PQFP)
Package Type Surface-mount BGA, ball grid array —
Temperatura de funcionamiento 0 °C to +70 °C (commercial) 0C to 70C (Commercial)
Configuration Method SRAM (volatile, reconfigure at power-up) —
LUT Architecture 4-input look-up table with programmable register —
Estado RoHS unknown Non-compliant (legacy)
Lead-Free unknown —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] —
Logic Elements — 504
Usable Gates — Approximately 6,000
Configuration Memory — SRAM (volatile, ICR via EPROM)
Terminal Form — Gull Wing
Tipo de montaje — Surface Mount
Package Code — FQFP / PQFP

Hojas de datos y recursos

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