EPF8820ABC225-4 vs EPF8636AQC208-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF8820ABC225-4 par Intel et EPF8636AQC208-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF8820ABC225-4 EPF8636AQC208-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $14,20 $28,00
Family FLEX 8000 FLEX 8000
Device Logic Elements 672 cells —
Typical Gates 8,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 84 63
User I/Os 152 136
Process Technology 0.42 µm CMOS CMOS
Tension d'alimentation 4.75 V to 5.25 V (5 V nominal) 5 V
Operating Frequency 125 MHz —
Speed Grade -4 -3
Boîtier 225-ball BGA (BC225), 19 x 19 mm 208-pin BFQFP (PQFP)
Package Type Surface-mount BGA, ball grid array —
Température de fonctionnement 0 °C to +70 °C (commercial) 0C to 70C (Commercial)
Configuration Method SRAM (volatile, reconfigure at power-up) —
LUT Architecture 4-input look-up table with programmable register —
Statut RoHS unknown Non-compliant (legacy)
Lead-Free unknown —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] —
Logic Elements — 504
Usable Gates — Approximately 6,000
Configuration Memory — SRAM (volatile, ICR via EPROM)
Terminal Form — Gull Wing
Type de montage — Surface Mount
Package Code — FQFP / PQFP

Fiches techniques et ressources

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