EPF8820ABC225-4 vs EPF8820ABC225-3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPF8820ABC225-4 von Intel und EPF8820ABC225-3 von Altera. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPF8820ABC225-4 EPF8820ABC225-3
Marke Intel Altera
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $14,20 $20,00
Family FLEX 8000 FLEX 8000
Device Logic Elements 672 cells —
Typical Gates 8,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 84 —
User I/Os 152 —
Process Technology 0.42 µm CMOS 0.42 micron CMOS
Versorgungsspannung 4.75 V to 5.25 V (5 V nominal) 5 V (core); 3.3 V or 5 V I/O
Operating Frequency 125 MHz —
Speed Grade -4 -3
Gehäuse 225-ball BGA (BC225), 19 x 19 mm 225-Ball BGA
Package Type Surface-mount BGA, ball grid array —
Betriebstemperatur 0 °C to +70 °C (commercial) [DATA_NEEDED: industrial/commercial temperature grade]
Configuration Method SRAM (volatile, reconfigure at power-up) In-Circuit Reconfigurability (ICR) via external devices or intelligent controllers
LUT Architecture 4-input look-up table with programmable register —
RoHS-Status unknown [DATA_NEEDED: pre-RoHS legacy part, likely non-compliant]
Lead-Free unknown —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] —
Logic Elements — 672
Usable Gates — 8,000 (up to 16,000 maximum)
Registers — 1,500
Maximum Internal Frequency — 125 MHz
Maximale Taktfrequenz — 385 MHz (per Microchip USA listing)
Montageart — Surface Mount
Boundary Scan — JTAG IEEE 1149.1 compliant

Datenblätter & Ressourcen

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