EPF8820ABC225-4 vs EPF8820ABC225-3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF8820ABC225-4 por Intel e EPF8820ABC225-3 por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF8820ABC225-4 EPF8820ABC225-3
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $14,20 $20,00
Family FLEX 8000 FLEX 8000
Device Logic Elements 672 cells —
Typical Gates 8,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 84 —
User I/Os 152 —
Process Technology 0.42 µm CMOS 0.42 micron CMOS
Tensão de alimentação 4.75 V to 5.25 V (5 V nominal) 5 V (core); 3.3 V or 5 V I/O
Operating Frequency 125 MHz —
Speed Grade -4 -3
Encapsulamento 225-ball BGA (BC225), 19 x 19 mm 225-Ball BGA
Package Type Surface-mount BGA, ball grid array —
Temperatura de operação 0 °C to +70 °C (commercial) [DATA_NEEDED: industrial/commercial temperature grade]
Configuration Method SRAM (volatile, reconfigure at power-up) In-Circuit Reconfigurability (ICR) via external devices or intelligent controllers
LUT Architecture 4-input look-up table with programmable register —
Status RoHS unknown [DATA_NEEDED: pre-RoHS legacy part, likely non-compliant]
Lead-Free unknown —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] —
Logic Elements — 672
Usable Gates — 8,000 (up to 16,000 maximum)
Registers — 1,500
Maximum Internal Frequency — 125 MHz
Frequência máxima de clock — 385 MHz (per Microchip USA listing)
Tipo de montagem — Surface Mount
Boundary Scan — JTAG IEEE 1149.1 compliant

Fichas técnicas e recursos

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