EPF8820ABC225-4 vs EPF8820ABC225-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF8820ABC225-4 par Intel et EPF8820ABC225-3 par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF8820ABC225-4 EPF8820ABC225-3
Marque Intel Altera
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $14,20 $20,00
Family FLEX 8000 FLEX 8000
Device Logic Elements 672 cells —
Typical Gates 8,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 84 —
User I/Os 152 —
Process Technology 0.42 µm CMOS 0.42 micron CMOS
Tension d'alimentation 4.75 V to 5.25 V (5 V nominal) 5 V (core); 3.3 V or 5 V I/O
Operating Frequency 125 MHz —
Speed Grade -4 -3
Boîtier 225-ball BGA (BC225), 19 x 19 mm 225-Ball BGA
Package Type Surface-mount BGA, ball grid array —
Température de fonctionnement 0 °C to +70 °C (commercial) [DATA_NEEDED: industrial/commercial temperature grade]
Configuration Method SRAM (volatile, reconfigure at power-up) In-Circuit Reconfigurability (ICR) via external devices or intelligent controllers
LUT Architecture 4-input look-up table with programmable register —
Statut RoHS unknown [DATA_NEEDED: pre-RoHS legacy part, likely non-compliant]
Lead-Free unknown —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] —
Logic Elements — 672
Usable Gates — 8,000 (up to 16,000 maximum)
Registers — 1,500
Maximum Internal Frequency — 125 MHz
Fréquence d'horloge maximale — 385 MHz (per Microchip USA listing)
Type de montage — Surface Mount
Boundary Scan — JTAG IEEE 1149.1 compliant

Fiches techniques et ressources

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