EPM2210GF256C5N vs EPM2210F256C5N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPM2210GF256C5N von Intel und EPM2210F256C5N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPM2210GF256C5N EPM2210F256C5N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $11,20 $17,85
Family MAX II MAX II
Logic Elements 2210 2210
Gehäuse 256-ball FineLine BGA (GF256) 256-ball FineLine BGA (17x17mm, 1mm pitch)
Speed Grade C5 —
Temperature Grade Commercial (N) —
Process Node 0.18 µm —
Configuration Memory Non-volatile on-chip Flash Internal flash (non-volatile, instant-on)
Maximum User I/O Pins 272 —
User Flash Memory 8 Kbits —
On-chip Oscillator Yes —
Multi-volt I/O Support 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V —
Programmable Interconnect MultiTrack —
In-system Programming JTAG (IEEE 1149.1) —
Logic Block Architecture 4-input LUT —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS-Status [DATA_NEEDED: rohs status] Compliant
Macrocells — 1700
User I/Os — 204
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbits
Propagation Delay (tPD) — 7 ns
Turn-On Delay (tSU) — 11.2 ns
Maximum Internal Frequency — 201.1 MHz
Supply Voltage (VCCINT) — 2.375 V to 3.6 V (3.3 V typical)
I/O Voltage Standards — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Process Technology — 0.18 um CMOS with on-chip flash
Global Clocks — 4
Betriebstemperatur — 0C to +85C (commercial)
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1) / ByteBlaster / USB-Blaster
Lead-Free — Yes

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