EPM2210GF256C5N vs EPM2210F256C5N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPM2210GF256C5N por Intel e EPM2210F256C5N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPM2210GF256C5N EPM2210F256C5N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $11,20 $17,85
Family MAX II MAX II
Logic Elements 2210 2210
Encapsulamento 256-ball FineLine BGA (GF256) 256-ball FineLine BGA (17x17mm, 1mm pitch)
Speed Grade C5 —
Temperature Grade Commercial (N) —
Process Node 0.18 µm —
Configuration Memory Non-volatile on-chip Flash Internal flash (non-volatile, instant-on)
Maximum User I/O Pins 272 —
User Flash Memory 8 Kbits —
On-chip Oscillator Yes —
Multi-volt I/O Support 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V —
Programmable Interconnect MultiTrack —
In-system Programming JTAG (IEEE 1149.1) —
Logic Block Architecture 4-input LUT —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Status RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] Compliant
Macrocells — 1700
User I/Os — 204
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbits
Propagation Delay (tPD) — 7 ns
Turn-On Delay (tSU) — 11.2 ns
Maximum Internal Frequency — 201.1 MHz
Supply Voltage (VCCINT) — 2.375 V to 3.6 V (3.3 V typical)
I/O Voltage Standards — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Process Technology — 0.18 um CMOS with on-chip flash
Global Clocks — 4
Temperatura de operação — 0C to +85C (commercial)
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1) / ByteBlaster / USB-Blaster
Lead-Free — Yes

Fichas técnicas e recursos

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