EPM2210GF256C5N vs EPM2210F256C5N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPM2210GF256C5N par Intel et EPM2210F256C5N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPM2210GF256C5N | EPM2210F256C5N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $11,20 | $17,85 |
| Family | MAX II | MAX II |
| Logic Elements | 2210 | 2210 |
| Boîtier | 256-ball FineLine BGA (GF256) | 256-ball FineLine BGA (17x17mm, 1mm pitch) |
| Speed Grade | C5 | — |
| Temperature Grade | Commercial (N) | — |
| Process Node | 0.18 µm | — |
| Configuration Memory | Non-volatile on-chip Flash | Internal flash (non-volatile, instant-on) |
| Maximum User I/O Pins | 272 | — |
| User Flash Memory | 8 Kbits | — |
| On-chip Oscillator | Yes | — |
| Multi-volt I/O Support | 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V | — |
| Programmable Interconnect | MultiTrack | — |
| In-system Programming | JTAG (IEEE 1149.1) | — |
| Logic Block Architecture | 4-input LUT | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | Compliant |
| Macrocells | — | 1700 |
| User I/Os | — | 204 |
| User Flash Memory (UFM) | — | 8 Kbits |
| Propagation Delay (tPD) | — | 7 ns |
| Turn-On Delay (tSU) | — | 11.2 ns |
| Maximum Internal Frequency | — | 201.1 MHz |
| Supply Voltage (VCCINT) | — | 2.375 V to 3.6 V (3.3 V typical) |
| I/O Voltage Standards | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Process Technology | — | 0.18 um CMOS with on-chip flash |
| Global Clocks | — | 4 |
| Température de fonctionnement | — | 0C to +85C (commercial) |
| Programming Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1) / ByteBlaster / USB-Blaster |
| Lead-Free | — | Yes |