EPM2210GF324C4N vs EPM2210GF324C5 Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von EPM2210GF324C4N von Intel und EPM2210GF324C5 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Intel
EPM2210GF324C5 - MAX II 2210 LE CPLD, 324-BGA, 5ns | Intel/Altera
EPM2210GF324C5 ⚠ Letzte BestellmöglichkeitSpezifikationsvergleich
| Parameter | EPM2210GF324C4N | EPM2210GF324C5 |
|---|---|---|
| Marke | Intel | Intel |
| Kategorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Letzte Kaufgelegenheit |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $25,60 | $13,60 |
| Family | MAX II | MAX II |
| Device Type | CPLD (Complex Programmable Logic Device) | — |
| Logic Elements | 2,210 | — |
| Equivalent Macrocells | 1,700 | 1,700 |
| User I/Os (max) | 272 | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | 8 Kbits |
| Supply Voltage - Core (VCCINT) | 1.8 V | — |
| MultiVolt I/O Support | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V | — |
| Maximum Internal Frequency | 247.5 MHz | — |
| Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) | 7.0 ns (C4 speed grade) | — |
| Process Technology | 0.18 µm 6-layer-metal flash | 6-layer-metal flash, 0.18 um |
| Gehäuse | 324-ball FineLine BGA (GF324) | 324-ball FineLine BGA (GF324), 1.0 mm pitch, 19 x 19 mm |
| Programming Interface | IEEE 1149.1 JTAG (ISP) | — |
| Operating Temperature (commercial) | 0 °C to +85 °C | — |
| RoHS-Status | Compliant | Compliant (lead-free) |
| Device Name | — | EPM2210 |
| Logic Elements (LE) | — | 2,210 |
| Maximum User I/Os | — | 272 |
| Pin-to-Pin Delay (tPD1) | — | 5 ns (C5 speed grade) |
| Internal Performance | — | 304 MHz |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.8 V |
| I/O Voltage (VCCIO) - MultiVolt | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Betriebs-Sperrschichttemperatur | — | 0C to +85C (commercial) |
| In-System Programmability | — | JTAG (IEEE 1149.1) |
| Montageart | — | Surface Mount (BGA) |