EPM2210GF324C4N vs EPM2210GF324C5 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPM2210GF324C4N por Intel y EPM2210GF324C5 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPM2210GF324C4N EPM2210GF324C5
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $25,60 $13,60
Family MAX II MAX II
Device Type CPLD (Complex Programmable Logic Device) —
Logic Elements 2,210 —
Equivalent Macrocells 1,700 1,700
User I/Os (max) 272 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbits 8 Kbits
Supply Voltage - Core (VCCINT) 1.8 V —
MultiVolt I/O Support 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V —
Maximum Internal Frequency 247.5 MHz —
Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) 7.0 ns (C4 speed grade) —
Process Technology 0.18 µm 6-layer-metal flash 6-layer-metal flash, 0.18 um
Encapsulado 324-ball FineLine BGA (GF324) 324-ball FineLine BGA (GF324), 1.0 mm pitch, 19 x 19 mm
Programming Interface IEEE 1149.1 JTAG (ISP) —
Operating Temperature (commercial) 0 °C to +85 °C —
Estado RoHS Compliant Compliant (lead-free)
Device Name — EPM2210
Logic Elements (LE) — 2,210
Maximum User I/Os — 272
Pin-to-Pin Delay (tPD1) — 5 ns (C5 speed grade)
Internal Performance — 304 MHz
Core Voltage (VCCINT) — 1.8 V
I/O Voltage (VCCIO) - MultiVolt — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Temperatura de unión de funcionamiento — 0C to +85C (commercial)
In-System Programmability — JTAG (IEEE 1149.1)
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)

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