EPM2210GF324C4N vs EPM2210GF324C5 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPM2210GF324C4N par Intel et EPM2210GF324C5 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPM2210GF324C4N EPM2210GF324C5
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $25,60 $13,60
Family MAX II MAX II
Device Type CPLD (Complex Programmable Logic Device) —
Logic Elements 2,210 —
Equivalent Macrocells 1,700 1,700
User I/Os (max) 272 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbits 8 Kbits
Supply Voltage - Core (VCCINT) 1.8 V —
MultiVolt I/O Support 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V —
Maximum Internal Frequency 247.5 MHz —
Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) 7.0 ns (C4 speed grade) —
Process Technology 0.18 µm 6-layer-metal flash 6-layer-metal flash, 0.18 um
Boîtier 324-ball FineLine BGA (GF324) 324-ball FineLine BGA (GF324), 1.0 mm pitch, 19 x 19 mm
Programming Interface IEEE 1149.1 JTAG (ISP) —
Operating Temperature (commercial) 0 °C to +85 °C —
Statut RoHS Compliant Compliant (lead-free)
Device Name — EPM2210
Logic Elements (LE) — 2,210
Maximum User I/Os — 272
Pin-to-Pin Delay (tPD1) — 5 ns (C5 speed grade)
Internal Performance — 304 MHz
Core Voltage (VCCINT) — 1.8 V
I/O Voltage (VCCIO) - MultiVolt — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Température de jonction en fonctionnement — 0C to +85C (commercial)
In-System Programmability — JTAG (IEEE 1149.1)
Type de montage — Surface Mount (BGA)

Fiches techniques et ressources

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