EPM570GF256C5N vs EPM570ZF256C7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EPM570GF256C5N von Intel und EPM570ZF256C7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EPM570GF256C5N EPM570ZF256C7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $17,95 $17,85
Device Family MAX II —
Logic Elements 570 —
Macrocells 440 —
Maximum User I/Os 212 —
Pin-to-Pin Delay (tPD) 5.4 ns —
Maximum Frequency (fMAX) 304 MHz —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbits —
Operating Voltage (VCCINT) 3.3 V —
I/O Voltage Support (VCCIO) 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Gehäuse 256-ball FineLine BGA (17 x 17 mm, 1.0 mm pitch) —
Process Technology 0.18 µm Flash-based CMOS 0.18 µm flash-based CMOS
Configuration Method Non-volatile, instant-on (Flash) —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) / ISP JTAG (IEEE 1149.1)
Betriebstemperatur -40 °C to +125 °C (Industrial) —
Lead-Free / RoHS Yes (Lead-free finish) —
Series — MAX II
Programmable Type — In System Programmable
Macro Cells — 440
Logic Elements (LE) — 440
Embedded Flash Memory — 8 Kbit
Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) — 9 ns
Maximum Operating Frequency — 201 MHz (internal)
Maximum User I/O Pins — 160
Supply Voltage - Internal (VCCINT) — 1.71 V to 1.89 V
I/O Bank Voltages — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt)
Supplier Device Package — 256-MBGA (11x11 mm)
Package Type Code — 256-FBGA / 256-TFBGA
Ball Pitch — 1.0 mm
Betriebstemperaturbereich — 0 °C to +85 °C (commercial, suffix 'C')
Montageart — Surface Mount
RoHS-Status — Compliant
Lead-Free Status — Lead free

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