EPM570GF256C5N vs EPM570ZF256C7N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPM570GF256C5N por Intel e EPM570ZF256C7N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPM570GF256C5N EPM570ZF256C7N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $17,95 $17,85
Device Family MAX II —
Logic Elements 570 —
Macrocells 440 —
Maximum User I/Os 212 —
Pin-to-Pin Delay (tPD) 5.4 ns —
Maximum Frequency (fMAX) 304 MHz —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbits —
Operating Voltage (VCCINT) 3.3 V —
I/O Voltage Support (VCCIO) 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Encapsulamento 256-ball FineLine BGA (17 x 17 mm, 1.0 mm pitch) —
Process Technology 0.18 µm Flash-based CMOS 0.18 µm flash-based CMOS
Configuration Method Non-volatile, instant-on (Flash) —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) / ISP JTAG (IEEE 1149.1)
Temperatura de operação -40 °C to +125 °C (Industrial) —
Lead-Free / RoHS Yes (Lead-free finish) —
Series — MAX II
Programmable Type — In System Programmable
Macro Cells — 440
Logic Elements (LE) — 440
Embedded Flash Memory — 8 Kbit
Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) — 9 ns
Maximum Operating Frequency — 201 MHz (internal)
Maximum User I/O Pins — 160
Supply Voltage - Internal (VCCINT) — 1.71 V to 1.89 V
I/O Bank Voltages — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt)
Supplier Device Package — 256-MBGA (11x11 mm)
Package Type Code — 256-FBGA / 256-TFBGA
Ball Pitch — 1.0 mm
Faixa de temperatura de operação — 0 °C to +85 °C (commercial, suffix 'C')
Tipo de montagem — Surface Mount
Status RoHS — Compliant
Lead-Free Status — Lead free

Fichas técnicas e recursos

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