EPM570GF256C5N vs EPM570ZF256C7N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPM570GF256C5N par Intel et EPM570ZF256C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPM570GF256C5N EPM570ZF256C7N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $17,95 $17,85
Device Family MAX II —
Logic Elements 570 —
Macrocells 440 —
Maximum User I/Os 212 —
Pin-to-Pin Delay (tPD) 5.4 ns —
Maximum Frequency (fMAX) 304 MHz —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbits —
Operating Voltage (VCCINT) 3.3 V —
I/O Voltage Support (VCCIO) 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Boîtier 256-ball FineLine BGA (17 x 17 mm, 1.0 mm pitch) —
Process Technology 0.18 µm Flash-based CMOS 0.18 µm flash-based CMOS
Configuration Method Non-volatile, instant-on (Flash) —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) / ISP JTAG (IEEE 1149.1)
Température de fonctionnement -40 °C to +125 °C (Industrial) —
Lead-Free / RoHS Yes (Lead-free finish) —
Series — MAX II
Programmable Type — In System Programmable
Macro Cells — 440
Logic Elements (LE) — 440
Embedded Flash Memory — 8 Kbit
Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) — 9 ns
Maximum Operating Frequency — 201 MHz (internal)
Maximum User I/O Pins — 160
Supply Voltage - Internal (VCCINT) — 1.71 V to 1.89 V
I/O Bank Voltages — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt)
Supplier Device Package — 256-MBGA (11x11 mm)
Package Type Code — 256-FBGA / 256-TFBGA
Ball Pitch — 1.0 mm
Plage de température de fonctionnement — 0 °C to +85 °C (commercial, suffix 'C')
Type de montage — Surface Mount
Statut RoHS — Compliant
Lead-Free Status — Lead free

Fiches techniques et ressources

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