H5AN4G8NBJR-PBC vs H5AN4G8NBJR-UHI Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von H5AN4G8NBJR-PBC von SK hynix und H5AN4G8NBJR-UHI von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

SK hynix
H5AN4G8NBJR-UHI H5AN4G8NBJR-UHI - 4Gb DDR4-2400 SDRAM | SK hynix

H5AN4G8NBJR-UHI - 4Gb DDR4-2400 SDRAM | SK hynix

H5AN4G8NBJR-UHI ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter H5AN4G8NBJR-PBC H5AN4G8NBJR-UHI
Marke SK hynix SK hynix
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2,20 $2,25
Memory Density 4 Gbit —
Speicherorganisation 512M x 8 512M x 8
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Schnittstellentyp Parallel, JEDEC DDR4 —
Supply Voltage VDD 1.2 V —
Supply Voltage VDDQ 1.2 V —
Speed Grade PBC DDR4-2400 (PC4-19200)
Clock Frequency [DATA_NEEDED: Clock Frequency] —
CAS Latency (CL) [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Gehäuse 78-ball FBGA FBGA-78 (78-ball fine-pitch BGA)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Normal Operating Case Temperature 0C to 85C —
Extended Temperature Range up to 95C case (with increased refresh) —
Lead Free Yes —
Halogenfrei Yes —
Refresh 8n prefetch, standard/auto refresh per DDR4 JEDEC Self-refresh and auto-refresh support
Density — 4 Gbit
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V
Grade — Industrial (-UHI suffix)
Datenrate — 2400 MT/s
Schnittstelle — JEDEC DDR4 SDRAM
Bank Architecture — DDR4 bank group architecture
Termination — On-die termination (ODT)
Betriebstemperatur — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
CAS-Latenz — [DATA_NEEDED: CAS latency at DDR4-2400]
RoHS-Status — [DATA_NEEDED: RoHS status]
MSL-Level — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

Datenblätter & Ressourcen

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