H5AN4G8NBJR-PBC vs H5AN4G8NBJR-UHI 비교

다음의 상세 나란히 비교: H5AN4G8NBJR-PBC 제조: SK hynix 및 H5AN4G8NBJR-UHI 제조: SK hynix. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

SK hynix
H5AN4G8NBJR-UHI H5AN4G8NBJR-UHI - 4Gb DDR4-2400 SDRAM | SK hynix

H5AN4G8NBJR-UHI - 4Gb DDR4-2400 SDRAM | SK hynix

H5AN4G8NBJR-UHI ✓ 활성

사양 비교

파라미터 H5AN4G8NBJR-PBC H5AN4G8NBJR-UHI
브랜드 SK hynix SK hynix
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $2.20 $2.25
Memory Density 4 Gbit —
메모리 구성 512M x 8 512M x 8
메모리 유형 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
인터페이스 유형 Parallel, JEDEC DDR4 —
Supply Voltage VDD 1.2 V —
Supply Voltage VDDQ 1.2 V —
Speed Grade PBC DDR4-2400 (PC4-19200)
Clock Frequency [DATA_NEEDED: Clock Frequency] —
CAS Latency (CL) [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
패키지 78-ball FBGA FBGA-78 (78-ball fine-pitch BGA)
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
Normal Operating Case Temperature 0C to 85C —
Extended Temperature Range up to 95C case (with increased refresh) —
Lead Free Yes —
할로겐 프리 Yes —
Refresh 8n prefetch, standard/auto refresh per DDR4 JEDEC Self-refresh and auto-refresh support
Density — 4 Gbit
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V
Grade — Industrial (-UHI suffix)
데이터 속도 — 2400 MT/s
인터페이스 — JEDEC DDR4 SDRAM
Bank Architecture — DDR4 bank group architecture
Termination — On-die termination (ODT)
동작 온도 — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
CAS 레이턴시 — [DATA_NEEDED: CAS latency at DDR4-2400]
RoHS 상태 — [DATA_NEEDED: RoHS status]
MSL 레벨 — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

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