H5AN4G8NBJR-PBC vs H5AN4G8NBJR-UHI Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de H5AN4G8NBJR-PBC par SK hynix et H5AN4G8NBJR-UHI par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

SK hynix
H5AN4G8NBJR-UHI H5AN4G8NBJR-UHI - 4Gb DDR4-2400 SDRAM | SK hynix

H5AN4G8NBJR-UHI - 4Gb DDR4-2400 SDRAM | SK hynix

H5AN4G8NBJR-UHI ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre H5AN4G8NBJR-PBC H5AN4G8NBJR-UHI
Marque SK hynix SK hynix
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2,20 $2,25
Memory Density 4 Gbit —
Organisation de la mémoire 512M x 8 512M x 8
Type de mémoire DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Type d'interface Parallel, JEDEC DDR4 —
Supply Voltage VDD 1.2 V —
Supply Voltage VDDQ 1.2 V —
Speed Grade PBC DDR4-2400 (PC4-19200)
Clock Frequency [DATA_NEEDED: Clock Frequency] —
CAS Latency (CL) [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Boîtier 78-ball FBGA FBGA-78 (78-ball fine-pitch BGA)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Normal Operating Case Temperature 0C to 85C —
Extended Temperature Range up to 95C case (with increased refresh) —
Lead Free Yes —
Sans halogène Yes —
Refresh 8n prefetch, standard/auto refresh per DDR4 JEDEC Self-refresh and auto-refresh support
Density — 4 Gbit
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V
Grade — Industrial (-UHI suffix)
Débit de données — 2400 MT/s
Interface — JEDEC DDR4 SDRAM
Bank Architecture — DDR4 bank group architecture
Termination — On-die termination (ODT)
Température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Latence CAS — [DATA_NEEDED: CAS latency at DDR4-2400]
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

Fiches techniques et ressources

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