H5AN4G8NBJR-VKC vs H5AN4G8NBJR-RDC Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von H5AN4G8NBJR-VKC von SK hynix und H5AN4G8NBJR-RDC von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

SK hynix
H5AN4G8NBJR-VKC H5AN4G8NBJR-VKC - 4Gb DDR4-2666 SDRAM x8 | SK hynix

H5AN4G8NBJR-VKC - 4Gb DDR4-2666 SDRAM x8 | SK hynix

H5AN4G8NBJR-VKC ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter H5AN4G8NBJR-VKC H5AN4G8NBJR-RDC
Marke SK hynix SK hynix
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2,40 $2,95
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Speichergröße 4 Gb —
Memory Organization 512M x8 —
Datenrate 2666 Mbps (DDR4-2666) [DATA_NEEDED: speed grade Mbps]
Memory Interface Parallel —
Supply Voltage (VDD) 1.2 V —
Gehäuse FBGA-78 (7.5 x 11 mm) 78-ball FBGA
Montageart Surface Mount Surface Mount
Technology CMOS DRAM —
Volatile / Non-Volatile Volatile —
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
CAS-Latenz [DATA_NEEDED: CAS latency for 2666 grade] —
Refresh [DATA_NEEDED: refresh rate] Auto-refresh and self-refresh
RoHS-Status Compliant (Lead-Free & Halogen-Free per datasheet) Lead-Free & Halogen-Free (RoHS Compliant)
Packaging Tray —
Lebenszyklusstatus Active —
Density — 4 Gbit
Speicherorganisation — 512M x 8
Schnittstelle — DDR4 (Double Data Rate IV)
Versorgungsspannung — [DATA_NEEDED: VDD supply voltage]
Bank Architecture — 8 banks with 4 bank groups (x8)
Temperature Grade — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Termination — On-Die Termination (ODT)
Process Technology — CMOS
Manufacturer — SK hynix
Family Series — H5AN4G4/8/6NBJR

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