H5AN8G8NDJR-XNC vs H5AN8G8NCJR-RDC Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von H5AN8G8NDJR-XNC von SK hynix und H5AN8G8NCJR-RDC von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

SK hynix
H5AN8G8NDJR-XNC H5AN8G8NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK Hynix

H5AN8G8NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK Hynix

H5AN8G8NDJR-XNC ✓ Aktiv
SK hynix
H5AN8G8NCJR-RDC H5AN8G8NCJR-RDC - 8Gb DDR4 SDRAM x8 2666Mbps | SK Hynix

H5AN8G8NCJR-RDC - 8Gb DDR4 SDRAM x8 2666Mbps | SK Hynix

H5AN8G8NCJR-RDC ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter H5AN8G8NDJR-XNC H5AN8G8NCJR-RDC
Marke SK hynix SK hynix
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $24,50 $2,70
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Speichergröße 8 Gbit (1 G x 8) —
Datenrate 3200 MT/s (DDR4-3200) up to 2666 Mbps
Supply Voltage (VDD) 1.14 V to 1.26 V (nominal 1.2 V) —
I/O Voltage (VDDQ) 1.14 V to 1.26 V (nominal 1.2 V) —
Operating Temperature (TC) 0°C to +95°C —
Gehäuse FBGA-78 (7.5 x 11 mm) 78-ball FBGA
Montageart Surface Mount Surface Mount
Memory Organization 1G x 8 —
Schnittstelle Parallel DDR4 (JEDEC standard)
Clock Frequency 1.6 GHz (I/O clock) —
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Packaging Tray —
Status Active —
Density — 8 Gb (1 GB)
Speicherorganisation — x8
Versorgungsspannung — 1.2 V (VDD)
Bank Architecture — 4 bank groups x 4 banks
Burst Length — BL8
Betriebstemperatur — [DATA_NEEDED: operating temperature range for -RDC suffix]
CAS-Latenz — [DATA_NEEDED: CAS latency for -RDC speed grade]
Generation — C-die family (NCJR)
Lead Free — Yes
Halogenfrei — Yes
RoHS-Status — Compliant

Datenblätter & Ressourcen

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