H5ANAG6NBJR-PBC vs H5AN4G6NBJR-VKC Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von H5ANAG6NBJR-PBC von SK hynix und H5AN4G6NBJR-VKC von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

SK hynix
H5ANAG6NBJR-PBC H5ANAG6NBJR-PBC - 16Gb DDR4 SDRAM DRAM Chip | SK hynix

H5ANAG6NBJR-PBC - 16Gb DDR4 SDRAM DRAM Chip | SK hynix

H5ANAG6NBJR-PBC ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter H5ANAG6NBJR-PBC H5AN4G6NBJR-VKC
Marke SK hynix SK hynix
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $6,45 $12,96
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 16 Gb (2 GB) —
Versorgungsspannung 1.2 V —
Generation Max Data Rate 3200 MT/s (family max) —
Gehäuse FBGA-96 FBGA-96 / TFBGA (PBGA96)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Self Refresh Auto self-refresh —
Data Mask Function Yes —
Asynchronous Reset Yes —
On-Chip Termination Dynamic ODT —
ZQ Calibration Yes —
Write Leveling Yes —
CRC Function Yes —
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: Operating Temperature] -40C to +95C
Speed Bin (PBC) [DATA_NEEDED: Speed grade MT/s] —
Speicherorganisation [DATA_NEEDED: Organization x16/x8] —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS Status] Compliant
Speichergröße — 4 Gbit
Memory Organization — 256M x 16
Datenrate — 2666 Mbps
Clock Frequency — 1.6 GHz (internal reference per distributor data)
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V nominal (1.14 V to 1.26 V)
Operating Current — 38 mA (typical, per distributor data)
Schnittstelle — Parallel
Technology — CMOS
Body Size — 13 mm, 1.2 mm profile, 0.8 mm ball pitch
Termination — Dynamic on-chip termination (ODT)
Calibration — ZQ calibration; write leveling
Protection Functions — Asynchronous reset; CRC; data mask
Refresh — Auto self-refresh
Packaging — Tray

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