H5ANAG6NCJR-XNC vs H5ANAG6NBJR-PBC Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von H5ANAG6NCJR-XNC von SK hynix und H5ANAG6NBJR-PBC von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

SK hynix
H5ANAG6NCJR-XNC H5ANAG6NCJR-XNC - 16Gb DDR4-3200 SDRAM x16 | SK Hynix

H5ANAG6NCJR-XNC - 16Gb DDR4-3200 SDRAM x16 | SK Hynix

H5ANAG6NCJR-XNC ✓ Aktiv
SK hynix
H5ANAG6NBJR-PBC H5ANAG6NBJR-PBC - 16Gb DDR4 SDRAM DRAM Chip | SK hynix

H5ANAG6NBJR-PBC - 16Gb DDR4 SDRAM DRAM Chip | SK hynix

H5ANAG6NBJR-PBC ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter H5ANAG6NCJR-XNC H5ANAG6NBJR-PBC
Marke SK hynix SK hynix
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $84,97 $6,45
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Speichergröße 16 Gbit —
Memory Organization 1G x 16 —
Datenrate 3200 Mbps/pin —
Supply Voltage Range 1.14 V to 1.26 V (VDD/VDDQ) —
Schnittstelle Parallel —
Gehäuse FBGA-96 FBGA-96
Montageart Surface Mount Surface Mount
Auto Self-Refresh Yes —
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes Yes
Data Mask Function Yes Yes
Dynamic On-Chip Termination (ODT) Yes —
ZQ Calibration Yes Yes
CRC Function Yes Yes
Write Leveling Yes Yes
Packaging Tray —
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS Status]
Density — 16 Gb (2 GB)
Versorgungsspannung — 1.2 V
Generation Max Data Rate — 3200 MT/s (family max)
Self Refresh — Auto self-refresh
On-Chip Termination — Dynamic ODT
Betriebstemperatur — [DATA_NEEDED: Operating Temperature]
Speed Bin (PBC) — [DATA_NEEDED: Speed grade MT/s]
Speicherorganisation — [DATA_NEEDED: Organization x16/x8]

Datenblätter & Ressourcen

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