H5ANAG8NCR-RDC vs H5ANAG8NCJR-XNC Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von H5ANAG8NCR-RDC von SK hynix und H5ANAG8NCJR-XNC von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

SK hynix
H5ANAG8NCR-RDC H5ANAG8NCR-RDC - DDR4 SDRAM 16Gb 2Gx8 1.2V | SK hynix

H5ANAG8NCR-RDC - DDR4 SDRAM 16Gb 2Gx8 1.2V | SK hynix

H5ANAG8NCR-RDC ✓ Aktiv
SK hynix
H5ANAG8NCJR-XNC H5ANAG8NCJR-XNC - 16Gb DDR4-3200 SDRAM 2Gx8 | SK Hynix

H5ANAG8NCJR-XNC - 16Gb DDR4-3200 SDRAM 2Gx8 | SK Hynix

H5ANAG8NCJR-XNC ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter H5ANAG8NCR-RDC H5ANAG8NCJR-XNC
Marke SK hynix SK hynix
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1,00 $65,63
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 16 Gbit 16 Gbit
Speicherorganisation 2G x 8 2G x 8
Supply Voltage (VDD) 1.2 V 1.2 V
Gehäuse 78-ball FBGA FBGA-78 (7.5 x 11 mm)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Schnittstelle DDR4 (fully synchronous, both clock edges) —
Family H5ANAG8N 16Gb DDR4 —
Application Segment Main memory (server, networking, industrial, embedded) —
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: operating temperature range] 0C to +95C
Max Data Rate [DATA_NEEDED: speed bin data rate in MT/s] —
CAS-Latenz [DATA_NEEDED: CAS latency] —
Bank Groups [DATA_NEEDED: bank/bank group count] —
Refresh [DATA_NEEDED: refresh specification] [DATA_NEEDED: refresh specification]
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
MSL-Level [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Datenrate — 3200 MT/s (DDR4-3200)
Process Node — 1z nm (non-EUV)
Die Bit Density — 0.296 Gb/mm2
Peak Bandwidth (per 64-bit channel) — 25.6 GB/s at DDR4-3200
CAS Latency (CL) — [DATA_NEEDED: CAS Latency]
Base Part Number Family — H5ANAG8NCJR (16Gb DDR4 CMOS SDRAM)
Speed Grade Suffix — -XNC (0~95C commercial)

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern