H5TC4G63CFR-XXJ vs K4B4G1646E-BYMA Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von H5TC4G63CFR-xxJ von SK hynix und K4B4G1646E-BYMA von Samsung Electronics. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

SK hynix
H5TC4G63CFR-xxJ H5TC4G63CFR-xxJ - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63CFR-xxJ - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63CFR-xxJ ✓ Aktiv
Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYMA K4B4G1646E-BYMA - 4Gb DDR3L SDRAM 1866MHz | Samsung

K4B4G1646E-BYMA - 4Gb DDR3L SDRAM 1866MHz | Samsung

K4B4G1646E-BYMA ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter H5TC4G63CFR-xxJ K4B4G1646E-BYMA
Marke SK hynix Samsung Electronics
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $5,90 $14,32
Speichertyp DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4 Gb 4 Gb
Speicherorganisation 256M x 16 256M x 16
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.35V + 0.100 / - 0.067V —
Clock Input Fully differential (CK, CK#) —
Data Strobe Differential (DQS, DQS#) —
On-Chip DLL Yes —
DM Mask Yes —
Gehäuse 96-ball FBGA FBGA-96
Betriebstemperaturbereich 0°C to 95°C (case) —
RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Halogenfrei Yes —
Speed Grade [DATA_NEEDED: speed grade for -xxJ suffix] —
CAS-Latenz [DATA_NEEDED: CAS latency options] [DATA_NEEDED: CAS Latency]
Burst Length 8 and 4 (with burst chop) [DATA_NEEDED: Burst Length]
On-Die Termination Yes —
Refresh Auto-refresh and self-refresh —
Versorgungsspannung — 1.35 V (1.28 V to 1.575 V)
Clock Frequency — 933 MHz
Datenrate — 1866 Mbps/pin
Betriebstemperatur — 0°C to +95°C
Operating Current — 14 mA
Standby Current — 2 mA, 3 mA
Montageart — Surface Mount
Anzahl der Pins — 96

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