IRF530NSTRLPBF vs IRF540NSTRLPBF Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von IRF530NSTRLPBF von Infineon und IRF540NSTRLPBF von Infineon. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter IRF530NSTRLPBF IRF540NSTRLPBF
Marke Infineon Infineon
Kategorie MOSFETs MOSFETs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $0,89 $0,74
Polarity N-Channel —
MOSFET Operating Mode Enhancement —
Drain-Source Breakdown Voltage (V(BR)DSS) 100 V —
Continuous Drain Current (ID) at Tc=25C 17 A —
Static Drain-Source On-Resistance (RDS(on)) max at VGS=10V 90 mOhm —
Total Gate Charge (Qg) 24.7 nC —
Power Dissipation (Pd) at Tc=25C 70 W 130 W
Power Dissipation (Pd) at Ta=25C 3.8 W —
Gate-Source Voltage (VGS) max +/- 20 V —
Package Type D2PAK (TO-263), 3-pin (2 + tab) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Technology HEXFET (Planar Stripe Cell) HEXFET (IR MOSFET)
Betriebstemperaturbereich -55C to +175C -55 C to +175 C
Lead-Free / RoHS Status Lead-Free / RoHS Compliant —
Qualification Market Industrial —
Transistortyp — N-Channel MOSFET
Drain-Source Voltage (Vdss) — 100 V
Continuous Drain Current (Id) at Tc=25C — 33 A
Pulsed Drain Current (Idm) — 110 A (per datasheet pulse curve)
On-Resistance Rds(on) max at Vgs=10V — 44 mOhm
Gate Threshold Voltage Vgs(th) — 2.0 V to 4.0 V
Total Gate Charge Qg — 47.3 nC (typical)
Gehäuse — D2PAK (TO-263), surface mount
Packaging — Tape & Reel (13-inch reel)
RoHS-Status — Compliant (Pb-free)
Avalanche Energy Rated — Yes (HEXFET ruggedized)

Datenblätter & Ressourcen

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