IRF530NSTRLPBF vs IRF540NSTRLPBF Comparación

Comparación detallada lado a lado de IRF530NSTRLPBF por Infineon y IRF540NSTRLPBF por Infineon. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro IRF530NSTRLPBF IRF540NSTRLPBF
Marca Infineon Infineon
Categoría MOSFETs MOSFETs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $0,89 $0,74
Polarity N-Channel —
MOSFET Operating Mode Enhancement —
Drain-Source Breakdown Voltage (V(BR)DSS) 100 V —
Continuous Drain Current (ID) at Tc=25C 17 A —
Static Drain-Source On-Resistance (RDS(on)) max at VGS=10V 90 mOhm —
Total Gate Charge (Qg) 24.7 nC —
Power Dissipation (Pd) at Tc=25C 70 W 130 W
Power Dissipation (Pd) at Ta=25C 3.8 W —
Gate-Source Voltage (VGS) max +/- 20 V —
Package Type D2PAK (TO-263), 3-pin (2 + tab) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Technology HEXFET (Planar Stripe Cell) HEXFET (IR MOSFET)
Rango de temperatura de funcionamiento -55C to +175C -55 C to +175 C
Lead-Free / RoHS Status Lead-Free / RoHS Compliant —
Qualification Market Industrial —
Tipo de transistor — N-Channel MOSFET
Drain-Source Voltage (Vdss) — 100 V
Continuous Drain Current (Id) at Tc=25C — 33 A
Pulsed Drain Current (Idm) — 110 A (per datasheet pulse curve)
On-Resistance Rds(on) max at Vgs=10V — 44 mOhm
Gate Threshold Voltage Vgs(th) — 2.0 V to 4.0 V
Total Gate Charge Qg — 47.3 nC (typical)
Encapsulado — D2PAK (TO-263), surface mount
Packaging — Tape & Reel (13-inch reel)
Estado RoHS — Compliant (Pb-free)
Avalanche Energy Rated — Yes (HEXFET ruggedized)

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