IRF530NSTRLPBF vs IRF540NSTRLPBF Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de IRF530NSTRLPBF par Infineon et IRF540NSTRLPBF par Infineon. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre IRF530NSTRLPBF IRF540NSTRLPBF
Marque Infineon Infineon
Catégorie MOSFETs MOSFETs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,89 $0,74
Polarity N-Channel —
MOSFET Operating Mode Enhancement —
Drain-Source Breakdown Voltage (V(BR)DSS) 100 V —
Continuous Drain Current (ID) at Tc=25C 17 A —
Static Drain-Source On-Resistance (RDS(on)) max at VGS=10V 90 mOhm —
Total Gate Charge (Qg) 24.7 nC —
Power Dissipation (Pd) at Tc=25C 70 W 130 W
Power Dissipation (Pd) at Ta=25C 3.8 W —
Gate-Source Voltage (VGS) max +/- 20 V —
Package Type D2PAK (TO-263), 3-pin (2 + tab) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Technology HEXFET (Planar Stripe Cell) HEXFET (IR MOSFET)
Plage de température de fonctionnement -55C to +175C -55 C to +175 C
Lead-Free / RoHS Status Lead-Free / RoHS Compliant —
Qualification Market Industrial —
Type de transistor — N-Channel MOSFET
Drain-Source Voltage (Vdss) — 100 V
Continuous Drain Current (Id) at Tc=25C — 33 A
Pulsed Drain Current (Idm) — 110 A (per datasheet pulse curve)
On-Resistance Rds(on) max at Vgs=10V — 44 mOhm
Gate Threshold Voltage Vgs(th) — 2.0 V to 4.0 V
Total Gate Charge Qg — 47.3 nC (typical)
Boîtier — D2PAK (TO-263), surface mount
Packaging — Tape & Reel (13-inch reel)
Statut RoHS — Compliant (Pb-free)
Avalanche Energy Rated — Yes (HEXFET ruggedized)

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis