IS43TR16256AL-107MBLI vs H5TC4G63AFR-PBA Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von IS43TR16256AL-107MBLI von ISSI, Integrated Silicon Solution Inc und H5TC4G63AFR-PBA von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS43TR16256AL-107MBLI IS43TR16256AL-107MBLI - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | ISSI

IS43TR16256AL-107MBLI - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | ISSI

IS43TR16256AL-107MBLI ✓ Aktiv
SK hynix
H5TC4G63AFR-PBA H5TC4G63AFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63AFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63AFR-PBA ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter IS43TR16256AL-107MBLI H5TC4G63AFR-PBA
Marke ISSI, Integrated Silicon Solution Inc SK hynix
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2,00 $3,98
Speichertyp DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Speichergröße 4 Gbit —
Speicherorganisation 256M x 16 256M x 16
Clock Speed 933 MHz —
Datenrate 1866 Mbps 1866 Mbps (PC3L-14900)
Access Time 20 ns —
Versorgungsspannung 1.35V (backward compatible to 1.5V) —
Gehäuse / Bauform 96-TWBGA (9x13mm) —
Montageart Surface Mount —
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Number of Banks 8 8
Burst Length 8 and 4 8 and 4 (with burst chop)
On-Die Termination Yes —
RoHS-Status Compliant —
Memory Interface Parallel —
Density — 4Gb
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.35V
Gehäuse — 96-ball FBGA
Ball Pitch — 0.8mm
CAS Latency (CL) — 11, 12, 13
Betriebstemperaturbereich — 0°C to +95°C (Tcase)
Schnittstelle — 16-bit I/O
On-Die Termination (ODT) — Yes
ZQ Calibration — Yes
Write Leveling — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Partial Array Self-Refresh — Yes
RoHS — Compliant

Datenblätter & Ressourcen

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