K4A8G085WB-BICH vs K4A8G085WB-BIWE Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von K4A8G085WB-BICH von Samsung Electronics und K4A8G085WB-BIWE von Samsung Electronics. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | K4A8G085WB-BICH | K4A8G085WB-BIWE |
|---|---|---|
| Marke | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Kategorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $4,96 | $6,50 |
| Speichertyp | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8Gb | — |
| Speicherorganisation | 1G x 8 | — |
| Versorgungsspannung | 1.2V | 1.2 V |
| Datenrate | 2400 Mbps (DDR4-2400) | 3200 Mbps |
| Gehäuse | 78-ball FBGA | 78-FBGA |
| Betriebstemperatur | 0°C to 85°C | 0°C to +85°C |
| Max Supply Current | 170mA | — |
| Burst Length | BL8, BL16 | — |
| CAS-Latenz | Programmable | [DATA_NEEDED: CL value] |
| On-Die ECC | Yes | — |
| Data Bus Inversion | Yes | — |
| RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| Die Revision | B-die | — |
| Speichergröße | — | 8 Gb |
| Memory Organization | — | 1G x 8 |
| Montageart | — | Surface Mount |
| Memory Interface | — | Parallel |
| Access Time | — | [DATA_NEEDED: tRCD, tRP, tRAS] |
| Refresh | — | Auto-refresh, self-refresh |
| RoHS-Status | — | Compliant |
| Halogenfrei | — | Yes |