K4A8G085WB-BICH vs K4A8G085WB-BIWE Comparação
Comparação detalhada lado a lado de K4A8G085WB-BICH por Samsung Electronics e K4A8G085WB-BIWE por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | K4A8G085WB-BICH | K4A8G085WB-BIWE |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoria | Memory ICs | Memory ICs |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $4,96 | $6,50 |
| Tipo de memória | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8Gb | — |
| Organização da memória | 1G x 8 | — |
| Tensão de alimentação | 1.2V | 1.2 V |
| Taxa de dados | 2400 Mbps (DDR4-2400) | 3200 Mbps |
| Encapsulamento | 78-ball FBGA | 78-FBGA |
| Temperatura de operação | 0°C to 85°C | 0°C to +85°C |
| Max Supply Current | 170mA | — |
| Burst Length | BL8, BL16 | — |
| Latência CAS | Programmable | [DATA_NEEDED: CL value] |
| On-Die ECC | Yes | — |
| Data Bus Inversion | Yes | — |
| RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| Die Revision | B-die | — |
| Tamanho da memória | — | 8 Gb |
| Memory Organization | — | 1G x 8 |
| Tipo de montagem | — | Surface Mount |
| Memory Interface | — | Parallel |
| Access Time | — | [DATA_NEEDED: tRCD, tRP, tRAS] |
| Refresh | — | Auto-refresh, self-refresh |
| Status RoHS | — | Compliant |
| Livre de halogênio | — | Yes |