K4A8G085WB-BIWE vs MT40A512M16TB-062E:R Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von K4A8G085WB-BIWE von Samsung Electronics und MT40A512M16TB-062E:R von Micron Technology. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Samsung Electronics
K4A8G085WB-BIWE K4A8G085WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BIWE ✓ Aktiv
Micron Technology
MT40A512M16TB-062E:R MT40A512M16TB-062E:R - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A512M16TB-062E:R - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A512M16TB-062E:R ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter K4A8G085WB-BIWE MT40A512M16TB-062E:R
Marke Samsung Electronics Micron Technology
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $6,50 $60,00
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Speichergröße 8 Gb 8 Gbit (512M x 16)
Memory Organization 1G x 8 —
Datenrate 3200 Mbps 3200 MT/s
Versorgungsspannung 1.2 V —
Betriebstemperatur 0°C to +85°C 0°C to +95°C
Gehäuse 78-FBGA 96-FBGA (7.5x13 mm)
Montageart Surface Mount —
Memory Interface Parallel —
Access Time [DATA_NEEDED: tRCD, tRP, tRAS] —
CAS-Latenz [DATA_NEEDED: CL value] 22
Refresh Auto-refresh, self-refresh —
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Halogenfrei Yes —
Clock Frequency — 1600 MHz
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.2V ±60mV
VPP Voltage — 2.5V (-125mV, +250mV)
Schnittstelle — Parallel
Datenbusbreite — 16 bits
Refresh Time — 8192 cycles (64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C)
I/O Type — 1.2V pseudo open-drain
Eigenschaften — Auto self-refresh, auto precharge, write leveling, CRC, dynamic on-chip termination, ZQ calibration

Datenblätter & Ressourcen

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