K4A8G085WB-BIWE vs MT40A512M16TB-062E:R Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de K4A8G085WB-BIWE par Samsung Electronics et MT40A512M16TB-062E:R par Micron Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Samsung Electronics
K4A8G085WB-BIWE K4A8G085WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BIWE ✓ Actif
Micron Technology
MT40A512M16TB-062E:R MT40A512M16TB-062E:R - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A512M16TB-062E:R - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A512M16TB-062E:R ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre K4A8G085WB-BIWE MT40A512M16TB-062E:R
Marque Samsung Electronics Micron Technology
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $6,50 $60,00
Type de mémoire DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Taille de mémoire 8 Gb 8 Gbit (512M x 16)
Memory Organization 1G x 8 —
Débit de données 3200 Mbps 3200 MT/s
Tension d'alimentation 1.2 V —
Température de fonctionnement 0°C to +85°C 0°C to +95°C
Boîtier 78-FBGA 96-FBGA (7.5x13 mm)
Type de montage Surface Mount —
Memory Interface Parallel —
Access Time [DATA_NEEDED: tRCD, tRP, tRAS] —
Latence CAS [DATA_NEEDED: CL value] 22
Refresh Auto-refresh, self-refresh —
Statut RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Sans halogène Yes —
Clock Frequency — 1600 MHz
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.2V ±60mV
VPP Voltage — 2.5V (-125mV, +250mV)
Interface — Parallel
Largeur du bus de données — 16 bits
Refresh Time — 8192 cycles (64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C)
I/O Type — 1.2V pseudo open-drain
Caractéristiques — Auto self-refresh, auto precharge, write leveling, CRC, dynamic on-chip termination, ZQ calibration

Fiches techniques et ressources

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