K4A8G085WB-BIWE vs MT40A512M16TB-062E:R Comparación

Comparación detallada lado a lado de K4A8G085WB-BIWE por Samsung Electronics y MT40A512M16TB-062E:R por Micron Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Samsung Electronics
K4A8G085WB-BIWE K4A8G085WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BIWE ✓ Activo
Micron Technology
MT40A512M16TB-062E:R MT40A512M16TB-062E:R - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A512M16TB-062E:R - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A512M16TB-062E:R ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro K4A8G085WB-BIWE MT40A512M16TB-062E:R
Marca Samsung Electronics Micron Technology
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $6,50 $60,00
Tipo de memoria DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Tamaño de memoria 8 Gb 8 Gbit (512M x 16)
Memory Organization 1G x 8 —
Velocidad de datos 3200 Mbps 3200 MT/s
Tensión de alimentación 1.2 V —
Temperatura de funcionamiento 0°C to +85°C 0°C to +95°C
Encapsulado 78-FBGA 96-FBGA (7.5x13 mm)
Tipo de montaje Surface Mount —
Memory Interface Parallel —
Access Time [DATA_NEEDED: tRCD, tRP, tRAS] —
Latencia CAS [DATA_NEEDED: CL value] 22
Refresh Auto-refresh, self-refresh —
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Sin halógenos Yes —
Clock Frequency — 1600 MHz
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.2V ±60mV
VPP Voltage — 2.5V (-125mV, +250mV)
Interfaz — Parallel
Ancho del bus de datos — 16 bits
Refresh Time — 8192 cycles (64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C)
I/O Type — 1.2V pseudo open-drain
Características — Auto self-refresh, auto precharge, write leveling, CRC, dynamic on-chip termination, ZQ calibration

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización