K4A8G085WC-BIWE vs MT40A1G8WE-075E Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von K4A8G085WC-BIWE von Samsung Electronics und MT40A1G8WE-075E von Micron Technology. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Samsung Electronics
K4A8G085WC-BIWE K4A8G085WC-BIWE - 8Gb DDR4-3200 1Gx8 DRAM | Samsung

K4A8G085WC-BIWE - 8Gb DDR4-3200 1Gx8 DRAM | Samsung

K4A8G085WC-BIWE ✓ Aktiv
Micron Technology
MT40A1G8WE-075E MT40A1G8WE-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8WE-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8WE-075E ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter K4A8G085WC-BIWE MT40A1G8WE-075E
Marke Samsung Electronics Micron Technology
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $6,29 $11,90
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb —
Speicherorganisation 1G x 8 —
Datenrate 3200 Mbps 2666 MT/s (1.33 GHz)
Supply Voltage (VDD) 1.2 V —
Supply Voltage (VDDQ) 1.2 V —
Betriebstemperaturbereich -40°C to +95°C —
Gehäuse 78-FBGA 78-ball FBGA (8x12mm)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Schnittstelle POD-12 —
Burst Length 8 (BL8), 4 (BC4) 8 and 4
CAS-Latenz 22 (CL22) Programmable
Refresh Auto-refresh, self-refresh —
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Speichergröße — 8 Gbit (1G x 8)
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.2V ±60mV
VPP Supply — 2.5V (-125mV, +250mV)
Operating Temperature (TC) — -40°C to +105°C (industrial)
Refresh Time (8192 cycles) — 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C to 105°C
I/O Type — 1.2V pseudo-open-drain
VREFDQ — On-die, internal, adjustable
AEC-Q100 — Optional (AIT variant)

Datenblätter & Ressourcen

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