K4A8G085WC-BIWE vs MT40A1G8WE-075E Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de K4A8G085WC-BIWE par Samsung Electronics et MT40A1G8WE-075E par Micron Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Samsung Electronics
K4A8G085WC-BIWE K4A8G085WC-BIWE - 8Gb DDR4-3200 1Gx8 DRAM | Samsung

K4A8G085WC-BIWE - 8Gb DDR4-3200 1Gx8 DRAM | Samsung

K4A8G085WC-BIWE ✓ Actif
Micron Technology
MT40A1G8WE-075E MT40A1G8WE-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8WE-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8WE-075E ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre K4A8G085WC-BIWE MT40A1G8WE-075E
Marque Samsung Electronics Micron Technology
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $6,29 $11,90
Type de mémoire DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb —
Organisation de la mémoire 1G x 8 —
Débit de données 3200 Mbps 2666 MT/s (1.33 GHz)
Supply Voltage (VDD) 1.2 V —
Supply Voltage (VDDQ) 1.2 V —
Plage de température de fonctionnement -40°C to +95°C —
Boîtier 78-FBGA 78-ball FBGA (8x12mm)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Interface POD-12 —
Burst Length 8 (BL8), 4 (BC4) 8 and 4
Latence CAS 22 (CL22) Programmable
Refresh Auto-refresh, self-refresh —
Statut RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Taille de mémoire — 8 Gbit (1G x 8)
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.2V ±60mV
VPP Supply — 2.5V (-125mV, +250mV)
Operating Temperature (TC) — -40°C to +105°C (industrial)
Refresh Time (8192 cycles) — 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C to 105°C
I/O Type — 1.2V pseudo-open-drain
VREFDQ — On-die, internal, adjustable
AEC-Q100 — Optional (AIT variant)

Fiches techniques et ressources

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