K4A8G085WC-BIWE vs MT40A1G8WE-075E Comparación

Comparación detallada lado a lado de K4A8G085WC-BIWE por Samsung Electronics y MT40A1G8WE-075E por Micron Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Samsung Electronics
K4A8G085WC-BIWE K4A8G085WC-BIWE - 8Gb DDR4-3200 1Gx8 DRAM | Samsung

K4A8G085WC-BIWE - 8Gb DDR4-3200 1Gx8 DRAM | Samsung

K4A8G085WC-BIWE ✓ Activo
Micron Technology
MT40A1G8WE-075E MT40A1G8WE-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8WE-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8WE-075E ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro K4A8G085WC-BIWE MT40A1G8WE-075E
Marca Samsung Electronics Micron Technology
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $6,29 $11,90
Tipo de memoria DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb —
Organización de memoria 1G x 8 —
Velocidad de datos 3200 Mbps 2666 MT/s (1.33 GHz)
Supply Voltage (VDD) 1.2 V —
Supply Voltage (VDDQ) 1.2 V —
Rango de temperatura de funcionamiento -40°C to +95°C —
Encapsulado 78-FBGA 78-ball FBGA (8x12mm)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Interfaz POD-12 —
Burst Length 8 (BL8), 4 (BC4) 8 and 4
Latencia CAS 22 (CL22) Programmable
Refresh Auto-refresh, self-refresh —
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Tamaño de memoria — 8 Gbit (1G x 8)
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.2V ±60mV
VPP Supply — 2.5V (-125mV, +250mV)
Operating Temperature (TC) — -40°C to +105°C (industrial)
Refresh Time (8192 cycles) — 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C to 105°C
I/O Type — 1.2V pseudo-open-drain
VREFDQ — On-die, internal, adjustable
AEC-Q100 — Optional (AIT variant)

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