K4AAG165WA-BCWE vs K4AAG165WA-BCTD Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von K4AAG165WA-BCWE von Samsung Electronics und K4AAG165WA-BCTD von Samsung Electronics. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | K4AAG165WA-BCWE | K4AAG165WA-BCTD |
|---|---|---|
| Marke | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Kategorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $62,40 | $60,59 |
| Speichertyp | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Speichergröße | 16 Gb (2 GB) | 16 Gb |
| Memory Organization | 1G x 16 | 1G x 16 |
| Datenrate | 3200 Mbps (DDR4-3200) | 2666 Mbps |
| Versorgungsspannung | 1.2 V | 1.2 V |
| Gehäuse | 96-ball FBGA | 96-FBGA |
| Package Dimensions | 13 x 9 mm | — |
| Ball Pitch | 0.8 mm | — |
| Betriebstemperatur | -40C to +95C | 0C to +85C |
| Schnittstellentyp | Parallel, DDR4 | — |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount |
| Memory Format | DRAM (Volatile) | Volatile (DRAM) |
| Technology | DDR4 SDRAM, 8n prefetch, bank group architecture | — |
| RoHS-Status | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Packaging | Tray | — |
| Product Status | Active | — |
| Schnittstelle | — | Synchronous, DDR4 |
| Bank Architecture | — | DDR4 bank-group architecture |
| Technology Family | — | DDR4 SDRAM (Samsung K4AAG165WA series) |
| Application Class | — | Computing, embedded, consumer main memory |
| Package Family | — | FBGA -> fine-pitch BGA -> surface mount |
| Temperature Grade | — | Commercial (0C to +85C) |
| MSL-Level | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |