K4AAG165WA-BCWE vs K4AAG165WA-BCTD Comparação
Comparação detalhada lado a lado de K4AAG165WA-BCWE por Samsung Electronics e K4AAG165WA-BCTD por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | K4AAG165WA-BCWE | K4AAG165WA-BCTD |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoria | Memory ICs | Memory ICs |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $62,40 | $60,59 |
| Tipo de memória | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Tamanho da memória | 16 Gb (2 GB) | 16 Gb |
| Memory Organization | 1G x 16 | 1G x 16 |
| Taxa de dados | 3200 Mbps (DDR4-3200) | 2666 Mbps |
| Tensão de alimentação | 1.2 V | 1.2 V |
| Encapsulamento | 96-ball FBGA | 96-FBGA |
| Package Dimensions | 13 x 9 mm | — |
| Ball Pitch | 0.8 mm | — |
| Temperatura de operação | -40C to +95C | 0C to +85C |
| Tipo de interface | Parallel, DDR4 | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Memory Format | DRAM (Volatile) | Volatile (DRAM) |
| Technology | DDR4 SDRAM, 8n prefetch, bank group architecture | — |
| Status RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Packaging | Tray | — |
| Product Status | Active | — |
| Interface | — | Synchronous, DDR4 |
| Bank Architecture | — | DDR4 bank-group architecture |
| Technology Family | — | DDR4 SDRAM (Samsung K4AAG165WA series) |
| Application Class | — | Computing, embedded, consumer main memory |
| Package Family | — | FBGA -> fine-pitch BGA -> surface mount |
| Temperature Grade | — | Commercial (0C to +85C) |
| Nível MSL | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |