K4AAG165WA-BCWE vs K4AAG165WA-BCTD Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de K4AAG165WA-BCWE par Samsung Electronics et K4AAG165WA-BCTD par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | K4AAG165WA-BCWE | K4AAG165WA-BCTD |
|---|---|---|
| Marque | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $62,40 | $60,59 |
| Type de mémoire | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Taille de mémoire | 16 Gb (2 GB) | 16 Gb |
| Memory Organization | 1G x 16 | 1G x 16 |
| Débit de données | 3200 Mbps (DDR4-3200) | 2666 Mbps |
| Tension d'alimentation | 1.2 V | 1.2 V |
| Boîtier | 96-ball FBGA | 96-FBGA |
| Package Dimensions | 13 x 9 mm | — |
| Ball Pitch | 0.8 mm | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +95C | 0C to +85C |
| Type d'interface | Parallel, DDR4 | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Memory Format | DRAM (Volatile) | Volatile (DRAM) |
| Technology | DDR4 SDRAM, 8n prefetch, bank group architecture | — |
| Statut RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Packaging | Tray | — |
| Product Status | Active | — |
| Interface | — | Synchronous, DDR4 |
| Bank Architecture | — | DDR4 bank-group architecture |
| Technology Family | — | DDR4 SDRAM (Samsung K4AAG165WA series) |
| Application Class | — | Computing, embedded, consumer main memory |
| Package Family | — | FBGA -> fine-pitch BGA -> surface mount |
| Temperature Grade | — | Commercial (0C to +85C) |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |