K4AAG165WA-BCWE vs K4AAG165WA-BCTD Comparación
Comparación detallada lado a lado de K4AAG165WA-BCWE por Samsung Electronics y K4AAG165WA-BCTD por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | K4AAG165WA-BCWE | K4AAG165WA-BCTD |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $62,40 | $60,59 |
| Tipo de memoria | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Tamaño de memoria | 16 Gb (2 GB) | 16 Gb |
| Memory Organization | 1G x 16 | 1G x 16 |
| Velocidad de datos | 3200 Mbps (DDR4-3200) | 2666 Mbps |
| Tensión de alimentación | 1.2 V | 1.2 V |
| Encapsulado | 96-ball FBGA | 96-FBGA |
| Package Dimensions | 13 x 9 mm | — |
| Ball Pitch | 0.8 mm | — |
| Temperatura de funcionamiento | -40C to +95C | 0C to +85C |
| Tipo de interfaz | Parallel, DDR4 | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Memory Format | DRAM (Volatile) | Volatile (DRAM) |
| Technology | DDR4 SDRAM, 8n prefetch, bank group architecture | — |
| Estado RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Packaging | Tray | — |
| Product Status | Active | — |
| Interfaz | — | Synchronous, DDR4 |
| Bank Architecture | — | DDR4 bank-group architecture |
| Technology Family | — | DDR4 SDRAM (Samsung K4AAG165WA series) |
| Application Class | — | Computing, embedded, consumer main memory |
| Package Family | — | FBGA -> fine-pitch BGA -> surface mount |
| Temperature Grade | — | Commercial (0C to +85C) |
| Nivel MSL | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |