K4B4G1646D-BYH9 vs K4B4G1646E-BYK000 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von K4B4G1646D-BYH9 von Samsung Electronics und K4B4G1646E-BYK000 von Samsung Electronics. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYH9 K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 ✓ Aktiv
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K4B4G1646E-BYK000 K4B4G1646E-BYK000 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK000 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK000 ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter K4B4G1646D-BYH9 K4B4G1646E-BYK000
Marke Samsung Electronics Samsung Electronics
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2,30 $0,56
Density 4 Gb —
Speicherorganisation 256M x 16 256M x 16
Datenrate 1333 Mbps —
Versorgungsspannung 1.35 V —
Betriebstemperatur 0 ~ 85 °C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Gehäuse 96FBGA 96-FBGA (BYK)
Number of Banks 8 [DATA_NEEDED: bank count]
CAS-Latenz Programmable —
Write Latency Programmable —
On-Die Termination Yes —
Internal Calibration Yes —
Lead-Free Yes —
Halogenfrei Yes —
RoHS Compliant Yes —
Die Version D-die —
Speichertyp — DDR3L SDRAM
Speichergröße — 4 Gbit
Speed Grade — DDR3-1600 (1.25 ns clock cycle)
Clock Frequency — 800 MHz
CAS Latency (CL) — [DATA_NEEDED: CAS latency - 1.25 ns CL grade indicates CL11 but not explicitly stated in provided data]
Supply Voltage (VDD) — 1.35 V (DDR3L), 1.5 V compatible (DDR3)
Die Process — Samsung E-die
Montageart — Surface Mount
Schnittstelle — Parallel
Eigenschaften — Auto precharge, asynchronous reset, ZQ calibration, dynamic on-chip termination, data mask
RoHS-Status — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Access Time — 1.25 ns

Datenblätter & Ressourcen

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