K4B4G1646D-BYK0 vs MT41K256M16HA-125 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von K4B4G1646D-BYK0 von Samsung Electronics und MT41K256M16HA-125 von Micron Technology. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYK0 K4B4G1646D-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646D-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646D-BYK0 ✓ Aktiv
Micron Technology
MT41K256M16HA-125 MT41K256M16HA-125 - 4Gbit DDR3L SDRAM 800MHz | Micron

MT41K256M16HA-125 - 4Gbit DDR3L SDRAM 800MHz | Micron

MT41K256M16HA-125 ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter K4B4G1646D-BYK0 MT41K256M16HA-125
Marke Samsung Electronics Micron Technology
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2,90 $6,36
Speichertyp DDR3L SDRAM SDRAM - DDR3L
Density 4 Gbit —
Speicherorganisation 256M x 16 —
Versorgungsspannung 1.35 V (1.5 V compatible) 1.35 V
Datenrate 1600 Mbps (PC3-12800) —
Gehäuse 96-ball FBGA 96-FBGA (9x14 mm)
Betriebstemperatur 0°C to 85°C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
CAS-Latenz Programmable (e.g., 11, 10, 9) 11
Burst Length 8 (with burst chop 4) —
On-Die Termination Yes —
Lead-Free Yes Yes
Halogenfrei Yes —
RoHS Compliant Yes —
Anzahl der Pins 96 96
Die Revision D-die —
Speichergröße — 4Gbit (256M x 16)
Datenbusbreite — 16 bit
Clock Frequency — 800 MHz
Access Time — 13.75 ns
Montageart — Surface Mount
RoHS-Status — Compliant
Logic Family — CMOS
Refresh Interval — 7.8 us at 85C

Datenblätter & Ressourcen

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