K4B4G1646D-BYK0 vs MT41K256M16HA-125 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de K4B4G1646D-BYK0 par Samsung Electronics et MT41K256M16HA-125 par Micron Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYK0 K4B4G1646D-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646D-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646D-BYK0 ✓ Actif
Micron Technology
MT41K256M16HA-125 MT41K256M16HA-125 - 4Gbit DDR3L SDRAM 800MHz | Micron

MT41K256M16HA-125 - 4Gbit DDR3L SDRAM 800MHz | Micron

MT41K256M16HA-125 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre K4B4G1646D-BYK0 MT41K256M16HA-125
Marque Samsung Electronics Micron Technology
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2,90 $6,36
Type de mémoire DDR3L SDRAM SDRAM - DDR3L
Density 4 Gbit —
Organisation de la mémoire 256M x 16 —
Tension d'alimentation 1.35 V (1.5 V compatible) 1.35 V
Débit de données 1600 Mbps (PC3-12800) —
Boîtier 96-ball FBGA 96-FBGA (9x14 mm)
Température de fonctionnement 0°C to 85°C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Latence CAS Programmable (e.g., 11, 10, 9) 11
Burst Length 8 (with burst chop 4) —
On-Die Termination Yes —
Lead-Free Yes Yes
Sans halogène Yes —
RoHS Compliant Yes —
Nombre de broches 96 96
Die Revision D-die —
Taille de mémoire — 4Gbit (256M x 16)
Largeur du bus de données — 16 bit
Clock Frequency — 800 MHz
Access Time — 13.75 ns
Type de montage — Surface Mount
Statut RoHS — Compliant
Logic Family — CMOS
Refresh Interval — 7.8 us at 85C

Fiches techniques et ressources

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