K4B4G1646E-BMK0 vs K4B4G1646E-BYMA Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von K4B4G1646E-BMK0 von Samsung Electronics und K4B4G1646E-BYMA von Samsung Electronics. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | K4B4G1646E-BMK0 | K4B4G1646E-BYMA |
|---|---|---|
| Marke | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Kategorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $6,50 | $14,32 |
| Density | 4 Gb | 4 Gb |
| Speicherorganisation | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Speed Grade | 1600 Mbps | — |
| Voltage | 1.35 V | — |
| Betriebstemperatur | -40°C to +95°C | 0°C to +95°C |
| Gehäuse | 96-FBGA | FBGA-96 |
| Schnittstelle | Parallel | — |
| Clock Frequency | 800 MHz | 933 MHz |
| Datenrate | 1600 Mbps | 1866 Mbps/pin |
| Speichertyp | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount |
| Auto Precharge | Yes | — |
| Asynchronous Reset | Yes | — |
| ZQ Calibration | Yes | — |
| Dynamic ODT | Yes | — |
| Data Mask | Yes | — |
| Versorgungsspannung | — | 1.35 V (1.28 V to 1.575 V) |
| Operating Current | — | 14 mA |
| Standby Current | — | 2 mA, 3 mA |
| RoHS | — | Compliant |
| CAS-Latenz | — | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| Burst Length | — | [DATA_NEEDED: Burst Length] |
| Anzahl der Pins | — | 96 |