K4RHE086VB-BCWM vs K4RAH086VP-BCWM Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von K4RHE086VB-BCWM von Samsung Electronics und K4RAH086VP-BCWM von Samsung Electronics. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | K4RHE086VB-BCWM | K4RAH086VP-BCWM |
|---|---|---|
| Marke | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Kategorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $7,65 | $0,00 |
| Speichertyp | DDR5 SDRAM | DDR5 SDRAM |
| Density | 24 Gb | — |
| Speicherorganisation | 2G x 8 | — |
| Datenrate | 5600 Mbps | 5600 Mbps/pin |
| Versorgungsspannung | 1.1 V | 1.1 V |
| Gehäuse | 82 FBGA | [DATA_NEEDED: exact FBGA package code and body size] |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount |
| Schnittstelle | DDR5 (JEDEC) | Parallel |
| Configuration | x8 | — |
| Application Segment | Server / Data Center / Premium PC | Industrial |
| Manufacturer | Samsung Semiconductor | — |
| RoHS-Status | unknown | unknown |
| Betriebstemperatur | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Access Time / CAS Latency | [DATA_NEEDED: CAS latency] | — |
| On-Die ECC | [DATA_NEEDED: on-die ECC support] | — |
| Package Height | [DATA_NEEDED: package height] | — |
| Speichergröße | — | 16 Gb |
| Memory Organization | — | 2G x 8 |
| Technology | — | DRAM DDR5 |
| Memory Format | — | DRAM |
| Volatile / Non-Volatile | — | Volatile |
| Packaging | — | Tray |
| Lebenszyklusstatus | — | Active |
| MSL-Level | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |