KMPC8343VRAGDB vs MPC8343CVRAGDB Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von KMPC8343VRAGDB von NXP Semiconductors und MPC8343CVRAGDB von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
KMPC8343VRAGDB KMPC8343VRAGDB - PowerQUICC II Pro MPU, 400MHz, 620-HBGA | NXP

KMPC8343VRAGDB - PowerQUICC II Pro MPU, 400MHz, 620-HBGA | NXP

KMPC8343VRAGDB ✓ Aktiv
NXP Semiconductors
MPC8343CVRAGDB MPC8343CVRAGDB - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP

MPC8343CVRAGDB - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP

MPC8343CVRAGDB ✗ Abgekündigt

Spezifikationsvergleich

Parameter KMPC8343VRAGDB MPC8343CVRAGDB
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv Ende des Lebenszyklus
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $55,75 $79,40
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP Semiconductors
Processor Type MPC83xx PowerQUICC II Pro, 32-Bit —
Core PowerPC e300 —
Maximale Taktfrequenz 400 MHz 400 MHz
Core Voltage 1.2 V —
I/O Voltage 2.5 V / 3.3 V —
Gehäuse 620-BBGA Exposed Pad (PBGA, 29 x 29 mm) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur 0C to +105C (commercial/ext. grade variants) —
Memory Controller 32-bit DDR/DDR2 with ECC DDR1 / DDR2
Ethernet Dual 10/100/1000 Mbps MACs (GMII/RGMII/TBI) Dual 10/100/1000 (GigE)
USB USB 2.0 Full/Low Speed (host + device) Hi-Speed USB 2.0
Local Bus 8/16/32-bit, up to 66 MHz —
Security Engine SEC 2.0 - DES, 3DES, AES, RSA, SHA-1/2 —
Encryption Variant No encryption firmware (W/O ENC) per distributor marking —
Packaging Tray —
Lead Free Status Lead Free —
RoHS-Status Compliant —
Sub-Brand 8347 PBGA NO-PB W/O ENC (distributor designation) —
Series — PowerQUICC II Pro
Part Family — MPC8343EA
Core Processor — PowerPC e300
Core Architecture — Power Architecture (Book E enhancements)
Number of Cores — 1
Datenbusbreite — 32-bit
Versorgungsspannung — 1.2 V core / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V I/O
Betriebstemperaturbereich — -40 °C to +105 °C
Package Type — 620-HBGA (Hi-TCE, 29 mm × 29 mm, 1 mm pitch)
Lead-Free / RoHS — Yes / Compliant
PCI — Dual PCI (PCI 2.3)
Security Accelerator — DES / 3DES / AES / IPSec / SSL/TLS
Silicon Revision — Rev 2.1

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