KMPC8343VRAGDB vs MPC8343CVRAGDB Comparación

Comparación detallada lado a lado de KMPC8343VRAGDB por NXP Semiconductors y MPC8343CVRAGDB por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
KMPC8343VRAGDB KMPC8343VRAGDB - PowerQUICC II Pro MPU, 400MHz, 620-HBGA | NXP

KMPC8343VRAGDB - PowerQUICC II Pro MPU, 400MHz, 620-HBGA | NXP

KMPC8343VRAGDB ✓ Activo
NXP Semiconductors
MPC8343CVRAGDB MPC8343CVRAGDB - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP

MPC8343CVRAGDB - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP

MPC8343CVRAGDB ✗ Fin de vida

Comparación de especificaciones

Parámetro KMPC8343VRAGDB MPC8343CVRAGDB
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Fin de vida
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $55,75 $79,40
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP Semiconductors
Processor Type MPC83xx PowerQUICC II Pro, 32-Bit —
Core PowerPC e300 —
Frecuencia de reloj máxima 400 MHz 400 MHz
Core Voltage 1.2 V —
I/O Voltage 2.5 V / 3.3 V —
Encapsulado 620-BBGA Exposed Pad (PBGA, 29 x 29 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento 0C to +105C (commercial/ext. grade variants) —
Memory Controller 32-bit DDR/DDR2 with ECC DDR1 / DDR2
Ethernet Dual 10/100/1000 Mbps MACs (GMII/RGMII/TBI) Dual 10/100/1000 (GigE)
USB USB 2.0 Full/Low Speed (host + device) Hi-Speed USB 2.0
Local Bus 8/16/32-bit, up to 66 MHz —
Security Engine SEC 2.0 - DES, 3DES, AES, RSA, SHA-1/2 —
Encryption Variant No encryption firmware (W/O ENC) per distributor marking —
Packaging Tray —
Lead Free Status Lead Free —
Estado RoHS Compliant —
Sub-Brand 8347 PBGA NO-PB W/O ENC (distributor designation) —
Series — PowerQUICC II Pro
Part Family — MPC8343EA
Core Processor — PowerPC e300
Core Architecture — Power Architecture (Book E enhancements)
Number of Cores — 1
Ancho del bus de datos — 32-bit
Tensión de alimentación — 1.2 V core / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V I/O
Rango de temperatura de funcionamiento — -40 °C to +105 °C
Package Type — 620-HBGA (Hi-TCE, 29 mm × 29 mm, 1 mm pitch)
Lead-Free / RoHS — Yes / Compliant
PCI — Dual PCI (PCI 2.3)
Security Accelerator — DES / 3DES / AES / IPSec / SSL/TLS
Silicon Revision — Rev 2.1

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