KMPC8343VRAGDB vs MPC8343CVRAGDB Comparação

Comparação detalhada lado a lado de KMPC8343VRAGDB por NXP Semiconductors e MPC8343CVRAGDB por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
KMPC8343VRAGDB KMPC8343VRAGDB - PowerQUICC II Pro MPU, 400MHz, 620-HBGA | NXP

KMPC8343VRAGDB - PowerQUICC II Pro MPU, 400MHz, 620-HBGA | NXP

KMPC8343VRAGDB ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MPC8343CVRAGDB MPC8343CVRAGDB - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP

MPC8343CVRAGDB - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP

MPC8343CVRAGDB ✗ Fim de vida

Comparação de especificações

Parâmetro KMPC8343VRAGDB MPC8343CVRAGDB
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Fim de vida
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $55,75 $79,40
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP Semiconductors
Processor Type MPC83xx PowerQUICC II Pro, 32-Bit —
Core PowerPC e300 —
Frequência máxima de clock 400 MHz 400 MHz
Core Voltage 1.2 V —
I/O Voltage 2.5 V / 3.3 V —
Encapsulamento 620-BBGA Exposed Pad (PBGA, 29 x 29 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação 0C to +105C (commercial/ext. grade variants) —
Memory Controller 32-bit DDR/DDR2 with ECC DDR1 / DDR2
Ethernet Dual 10/100/1000 Mbps MACs (GMII/RGMII/TBI) Dual 10/100/1000 (GigE)
USB USB 2.0 Full/Low Speed (host + device) Hi-Speed USB 2.0
Local Bus 8/16/32-bit, up to 66 MHz —
Security Engine SEC 2.0 - DES, 3DES, AES, RSA, SHA-1/2 —
Encryption Variant No encryption firmware (W/O ENC) per distributor marking —
Packaging Tray —
Lead Free Status Lead Free —
Status RoHS Compliant —
Sub-Brand 8347 PBGA NO-PB W/O ENC (distributor designation) —
Series — PowerQUICC II Pro
Part Family — MPC8343EA
Core Processor — PowerPC e300
Core Architecture — Power Architecture (Book E enhancements)
Number of Cores — 1
Largura do barramento de dados — 32-bit
Tensão de alimentação — 1.2 V core / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V I/O
Faixa de temperatura de operação — -40 °C to +105 °C
Package Type — 620-HBGA (Hi-TCE, 29 mm × 29 mm, 1 mm pitch)
Lead-Free / RoHS — Yes / Compliant
PCI — Dual PCI (PCI 2.3)
Security Accelerator — DES / 3DES / AES / IPSec / SSL/TLS
Silicon Revision — Rev 2.1

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